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更新日期2021/07/14
智慧型行動裝置的普遍性,主要歸功於基板製程上的縮小化和薄化,日本東京化學工業 (TDK)株式會社研發出內嵌式基板 (SESUB)則是將基板縮小化和薄化的佼佼者,目前厚度薄化已達到300微米以下,幾乎等於人類皮膚組織的表皮層而已 (圖1)。
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智慧型行動裝置的普遍性,主要歸功於基板製程上的縮小化和薄化,日本東京化學工業 (TDK)株式會社研發出內嵌式基板 (SESUB)則是將基板縮小化和薄化的佼佼者,目前厚度薄化已達到300微米以下,幾乎等於人類皮膚組織的表皮層而已 (圖1)。
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