第五代Sensofar S neox優點
- 新型的S neox在性能、功能、效率和設計方面皆優於原有的3D輪廓儀；
- 易於使用—第5代S neox操作更直觀且更快速，模塊化的軟體，使系統適應用戶更多樣化的需求；
- 前有未有的速度—透過新的智能、特殊算法，以及新型相機，數據採集速度達到180 fps，比起以前快5倍
- 能夠自動化測量並串流SECS/ GEM進行全自動化傳輸通訊!
採用新的智能和獨特的算法以及新型相機，達到前所未有的速度。
數據採集速度達到180 fps，S neox成為市場上速度最快的表面測量系統。
Sensofar致力於為客戶提供最令人難以置信的體驗。
隨著第五代S neox系統的誕生，使其更易於使用、直觀且快速。
即使是初學者，只需要點擊一下，即可操作測量。
模組化設計的軟體，使系統適應用戶多樣的需求。
主動照明多焦面疊加是一種為了測量大粗糙表面形狀而開發的光學技術。
這項技術基於Sensofar在共聚焦和干涉3D測量領域的廣泛專業知識，專門設計用於補充低放大率下的測量。
通過使用主動照明，即使在光學平滑的表面上也能獲得更可靠的測量數據。
此技術的亮點包括可以量測高斜率表面(角度高達86o)，擁有極快的量測數度和較大的垂直範圍測量。
共聚焦輪廓儀的開發目的是，測量從光滑表面到非常粗糙表面的表面高度。
共聚焦輪廓提供最高的橫向分辨率，最高可達0.14 um水平分辨率，空間採樣可減少到0.01 um，這是關鍵尺寸測量的理想選擇。
高達0.95 NA和150X放大倍率的物鏡可用於測量局部斜率超過70o的光滑表面。對於粗糙表面最高可測量斜率達86o。
獨家的共聚焦算法提供了奈米尺寸的垂直重複性。
光學干涉是利用參考鏡和樣品上產生的兩束反射光在零光程差時產生的干涉現象來形成三維干涉條紋，其中包含了樣品表面形貌上的信息。
此量測方式擁有非常好的垂直分辨率。
薄膜測量技術可以快速、準確、無損的測量光學透明層的厚度，且不需要樣品制備。
該系統獲取可見光範圍內樣品的反射光譜，並非軟體計算的模擬光譜進行比較。
可以在不到一秒鐘的時間內測量出50 nm到1.5um的透明膜。
自動化測量模組搭配電動載台，讓客戶更容易實現自定義量測點位，完成質量管理和檢測的目標。
此功能可以達到以下的量測設定
- 手動設定測量點座標或導入座標文件
- 為每個座標或批量設定量測程序，
- 設定自動影像識別對位點
- 定義公差範圍及報告輸出格式
藉由此模組可以達到所有自動化量測的功能。
預覽工具可以幫助使用者在測量準備期間檢查樣品，在量測前檢查量測位置，並協助自動化程序。
透過預覽工具可以在使用高倍放大時更輕鬆，可以隨時知道目前的視野位置。
智慧型行動裝置的普遍性，主要歸功於基板製程上的縮小化和薄化，日本東京化學工業 (TDK)株式會社研發出內嵌式基板 (SESUB)則是將基板縮小化和薄化的佼佼者，目前厚度薄化已達到300微米以下，幾乎等於人類皮膚組織的表皮層而已 (圖1)。