智慧型行動裝置的普遍性，主要歸功於基板製程上的縮小化和薄化，日本東京化學工業 (TDK)株式會社研發出內嵌式基板 (SESUB)則是將基板縮小化和薄化的佼佼者，目前厚度薄化已達到300微米以下，幾乎等於人類皮膚組織的表皮層而已 (圖1)。在內嵌式基板(SESUB)的製程中，晶片被兩片基板夾在中央，背面基板開出多達數百到數千個盲孔，其盲孔的上下孔徑和孔深之穩定將嚴重影響成品良率，因此原本盲孔量測項目，都是使用奈米等級的共軛焦測量機進行穩定品質的量測。雖然共軛焦光學量測具有高精度的孔深測量結果，但是同時需要測量上下孔徑和孔深，對於共軛焦光學測量機來說，卻是需要比較長的操作時間 (圖2)。再者，內嵌式基板 (SESUB)的每個小孔周圍的表面可能會有傾斜和表面曲翹的問題存在 (圖3)，經過實際測試結果，使用[點到面的高度量測] (圖3)能夠快速量測盲孔深度，並且能夠維持一定程度的精度和穩定性。

        工業化4.0的到來，單點測量分析已經無法達到大多數客戶對設備的要求，因此Sensofar 3D輪廓儀也與時俱進；目前我們使用Sensofar 3D輪廓光學測量機協助客戶端成功解決微小的盲孔量測項目 (包含上下孔徑和孔深)；我們主要利用多點自動化測量模式 (圖 4a)，在20X以上倍率進行白光干涉的盲孔測量，再放妥樣品後，可以自動利用之前的影像進行樣品比對左下和右上的定位點 (圖 4b)，快速地多點測量之後，即可使用SensoPRO分析軟體進行大量的數據批次分析 (圖 4c)，完全可以達到客戶兼具自動化快速測量與大量分析又兼具高精準度的需求。

Reference:

1. TDK Official Channel

2. http://ase.aseglobal.com/ch/technology/sesub